XC7Z100-2FFG900i System auf Chip

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seat: Beijing
Gültigkeit bis: Long-term effective
Letztes Update: 2020-11-08 05:18
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Produktdetails

Verpackung

Fach

Teilstatus

aktiv

Architektur

MCU, FPGA

Core-Prozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™

Flash-Größe

-

RAM-Größe

256 KB

Peripherals

Dma

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

Kintex™-7 FPGA, 444K Logikzellen

Betriebstemperatur

-40°C bei 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferanten-Gerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Anzahl der E/A-E

212

Basis-Teilenummer

XC7Z100



http://de.xeefeeic.com/

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